HDB62母 车针 全金焊线 铆合

▎产品概述

本产品为HDB62 62Pin高密度D-SUB母头连接器，采用三排排布设计，在标准D-SUB外壳尺寸内实现多信号并行传输。精密车针端子搭配全金镀层工艺，确保低接触电阻与高插拔寿命。焊线式（Solder-Cup）结构便于现场手工焊接线缆，无需PCB板，灵活适配线缆组件。铆合工艺将连接器外壳与胶芯锁紧，增强抗振防松脱性能。产品广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器及航空航天等对可靠性与信号密度有高要求的应用场景。

▎产品特性

• 三排高密度排布：62Pin三排设计，在标准外壳尺寸内实现高密度信号传输，节省设备面板空间。

• 车针精密端子：采用精密车削加工工艺，端子尺寸一致性好，圆度精度高，插拔力均匀。

• 全金镀层：端子及触点全金镀层（镀金厚度可按要求定制），抗氧化、耐腐蚀、耐插拔，确保长期使用信号稳定性。

• 焊线式结构：焊线杯（Solder-Cup）设计，便于线缆导线焊接，线径灵活，适合现场组装与批量生产。

• 铆合工艺：通过铆合方式将连接器与外壳固定，取代传统焊接方式，连接稳定可靠，抗振防松脱。

• 金属屏蔽外壳：SPCC铁壳搭配镀镍工艺（盐雾12H），有效屏蔽电磁干扰（EMI），提升信号完整性。

• 阻燃胶芯：采用PBT材质，UL94V-0阻燃等级，耐高温、绝缘性能优异。

▎技术规格

▎结构特点

▎应用领域

• 工业自动化控制：PLC、工业电脑、伺服驱动器、变频器

• 通信设备：通信基站、数据通信、通讯转换器

• 数据采集系统：数据采集卡、信号采集模块、测试仪器

• 医疗电子：医疗影像设备、监护仪器、医用器材

• 航空航天：高可靠性航空电子设备

• 商业设备：电子办公系统、消费类电子产品

• 串行通信与数据传输：OEM应用、高密度信号传输

▎订购信息