


DR25PIN车针公头焊线 全金白胶 铆合
25Pin D-SUB公头连接器,双排排布满足多信号并行传输需求。精密车针端子搭配全金镀层,确保低接触电阻与耐插拔抗氧化。适用于工业控制、通信设备、医疗仪器及测试测量等标准DB25接口连接场景。
技术规格
| 针数 | 25 Pin |
| 工作温度 | °C ~ °C |
产品详情
DR25PIN车针公头焊线 全金白胶 铆合
▎产品概述
本产品为DR25 25Pin D-SUB公头连接器,采用双排排布设计,在标准D-SUB外壳尺寸内实现多信号并行传输。精密车针(实心车削)端子搭配全金镀层工艺,确保低接触电阻与高插拔寿命。焊线式(Solder-Cup)结构便于现场手工焊接线缆,无需PCB板,灵活适配线缆组件。白色胶芯满足特定设备外观或防错标识需求,铆合工艺将连接器外壳与胶芯锁紧,增强抗振防松脱性能。产品广泛适用于工业控制、通信设备、医疗仪器及测试测量等标准DB25接口应用场景。
▎产品特性
双排标准排布:25Pin双排设计,满足多信号并行传输需求。
车针精密端子:采用精密实心车削加工工艺,端子尺寸一致性好,圆度精度高,插拔力均匀,机械寿命高达2500次。
全金镀层:端子及触点全金镀层(镀金厚度1-3U“可定制),抗氧化、耐腐蚀、耐插拔,确保长期使用信号稳定性。
焊线式结构:焊线杯(Solder-Cup)设计,便于线缆导线焊接,线径灵活,适合现场组装与批量生产。
白色胶芯:采用UL94V-0阻燃等级PBT白色胶芯,耐高温(最高260°C),满足特定外观或防错标识需求。
铆合工艺:通过铆合方式将连接器与外壳固定,取代传统焊接方式,连接稳定可靠,抗振防松脱。
金属屏蔽外壳:铁壳搭配镀镍工艺,过盐雾测试48小时,有效屏蔽电磁干扰(EMI),提升信号完整性。
环保合规:符合RoHS环保标准。
▎技术规格
项目 | 参数 |
|---|---|
接口类型 | DR25公头(25Pin) |
排布方式 | 双排 |
端子类型 | 车针(实心精密车削) |
镀层规格 | 全金镀层(1-3U“可定制) |
额定电流 | 5.0A |
额定电压 | 250V - 500V AC |
接触电阻 | ≤30mΩ |
绝缘电阻 | ≥5000MΩ(500V DC) |
耐电压 | 1000V AC(1分钟) |
安装方式 | 焊线式(Solder-Cup) |
胶芯材质 | PBT,UL94V-0阻燃等级 |
胶芯颜色 | 白色 |
外壳材质 | 铁壳(SPCC)/ 镀镍 |
盐雾测试 | 48小时 |
工作温度 | -55°C ~ +105°C |
插拔寿命(机械寿命) | ≥2500次 |
耐温性 | 最高260°C |
端子材质 | 铜 |
▎结构特点
组件 | 功能说明 |
|---|---|
双排排布 | 25Pin双排设计,满足多信号传输需求 |
车针端子 | 实心精密车削,低接触电阻(≤30mΩ),插拔力均匀,机械寿命2500次 |
全金镀层 | 1-3U“可定制,抗氧化耐插拔,确保长期信号稳定性 |
焊线式焊杯 | 便于线缆焊接,线径灵活,适合现场组装 |
白色胶芯 | PBT材质,UL94V-0阻燃等级,耐高温260°C |
铆合工艺 | 增强外壳与胶芯结合强度,抗振防松脱 |
金属屏蔽外壳 | 镀镍铁壳,盐雾48H,有效屏蔽电磁干扰(EMI) |
▎应用领域
工业自动化控制:PLC、HMI人机界面、变频器、伺服驱动器
通信设备:通信基站、路由器、交换机串口管理
医疗电子:医疗影像设备、监护仪器、诊断设备
测试测量:数据采集卡、信号发生器、示波器
商业设备:电子办公系统、收银机、打印机
车载/线缆应用:车载类线缆连接D-SUB接口
▎订购信息
型号 | 描述 |
|---|---|
DR25M-SC-FG-WH-RIV | DR25公头,焊线式,车针全金,白色胶芯,铆合 |
可依据客户需求定制镀金厚度(1-3U“)、胶芯颜色、外壳镀层规格及锁紧方式(铆合/铆锁/光孔)。 |
